Дополнительные характеристики
Максимальное количество плат в системе
4 шт
Возможность установки в низкопрофильный корпус (2U)
Есть
Среднее время наработки на отказ (MTBF)
114223 ч
Рабочая температура
от 0 до +55°С
Температура хранения
от -40 до +85°С
Рабочая влажность
от 5 до 95%(без конденсации)
Влажность хранения
от 5 до 95%(без конденсации) А
Комплектация
Устройство, документация и ПО на CD, кабель последовательных интерфейсов DB25 'папа', краткое руководство пользователя